近日，高盛发布了《大中华区科技行业2026年臆测》征询陈说。陈说围绕东谈主工智能基础步伐升级、糜掷电子形态转变以及半导体原土化三大干线，系统梳理了2026年最值多礼贴的十大科技趋势，并指出 ASIC AI 做事器渗入率普及与 iPhone 形态变化将成为鼓舞产业链增长的中枢能源。

据追风来回台，高盛合计，2026年科技行业将呈现赫然的结构性分化：AI 有计划基础步伐、先进制程半导体、苹果产业链有望保抓中高速增长，而传统 PC、部分电信及封测法子则濒临增长放缓压力。投资契机将更多来自细分赛谈与供需错配，而非行业举座贝塔。

在大中华区范围内，高盛重心看好 AI 做事器、光模块、散热、先进 PCB、半导体竖立与材料，以及围绕折叠 iPhone 伸开的高端手机供应链，同期对具备时代壁垒与鸿沟上风的龙头企业保管积极判断。

一、AI做事器干预平台多元化阶段，ASIC成为增量中枢

高盛合计，2026年AI做事器将从单一GPU主导，过渡到GPU与ASIC并行发展的阶段。跟着云厂商和大型科技公司对算力遵守、能耗比和总体领有成本的要求不断普及，ASIC决议在特定考研和推理场景中的上风愈发隆起。

陈说中指出，臆测到2026年，ASIC在AI做事器中的渗入率将显赫普及，同期机架级AI做事器出货量快速增长，鼓舞做事器架构向更高集成度、更高功率密度演进。这一变化不仅普及了整机价值量，也显赫抬升了对高速互联、散热和电源系统的需求。

二、高速光互联抓续演进，800G 向 1.6T 过渡成为详情趣趋势

在算力鸿沟抓续蔓延的配景下，数据中心里面和数据中心之间的互联智力正成为制约AI集群遵守的要津要素。高盛指出，AI做事器从节点级向机架级、集群级扩展，使得对带宽、蔓延和能耗的要求同步提高，鼓舞集合架构从400G加速向800G乃至1.6T升级。

与此同期，硅光、CPO等新时代旅途冉冉纯熟，为高速光模块在2026年迎来放量奠定基础。光互联已从“配套法子”更正为AI基础步伐中的中枢组成部分。

三、散热系统时代升级，液冷渗入率抓续普及

跟着单机功耗和算力密度不断上行，传统风冷决议渐渐接近物理极限。高盛臆测，2026年ASIC AI做事器中液冷决议的禁受比例将赫然提高，并从早期的局部欺骗向更系统化的举座料理决议演进。

液冷不仅普及散热遵守，也对整机结构、电源系统和运维款式建议更高要求，使散热系统从成本项更正为时代壁垒之一。由此带来的，是单台做事器散热有计划价值量的系统性上移。

四、做事器ODM花样趋稳，平台智力决定长久竞争力

AI做事器复杂度的普及，使得客户对ODM厂商的依赖进度不断加深。高盛合计，翌日竞争上风不再来自单一成本限度，而在于多芯片平台适配智力、快速寄托智力以及地缘政事配景下的产能布局。

具备先进制造智力、长久深度做事云厂商的头部ODM，将在AI做事器订单中抓续占据主导地位，而中小厂商的参与空间相对受限，行业靠拢度有望进一步提高。

五、PC行业增长动能放缓，结构分化加重

高盛臆测，2026年人人PC商场举座仍濒临增长压力。此前由疫情需乞降操作系统换代带来的更新周期冉冉兑现，而成本端的内存价钱上行也对结尾需求酿成一定阻挠。

AI PC成见虽在功能层面带来各异化，但对举座销量的拉动恶果趋于和气。在此配景下，具备品牌上风、鸿沟效应和渠谈限度力的龙头厂商，米兰app官网将展现出更强的盈利韧性，而低端与白牌商场承压更为赫然。

六、iPhone干预连结形态转变周期，折叠机型成要津变量

高盛将iPhone形态变化视为2026年糜掷电子鸿沟最进攻的催化要素之一。从超薄筹谋到折叠形态，再到后续的周年机型，连结的外不雅与结构转变有望重塑用户换机逻辑。

历史涵养标明，当iPhone出现显赫形态变化时，络续会带动换机需求赫然回升。折叠iPhone不仅普及了居品单价，也对屏幕、结构件、电板和精密制造法子建议更高要求。高盛臆测，在基准情形下，折叠iPhone将为高端零部件与精密制造法子带来赫然增量。

七、智高手机商场和气复苏，高端化与AI功能驱动升级

举座来看，智高手机出货量难以回到高增永劫代，但居品结构正在发生深远变化。高盛合计，高端机型占比普及与折叠屏渗入率高潮，将成为行业的主要增长开首。

与此同期，土产货AI智力的增强正在改变用户体验逻辑，AI手机不再仅仅硬件参数升级，而是围绕影像、交互和遵守场景的系统性优化，这有助于普及用户粘性与居品质命周期，从而救助高端居品的需求。

八、高端PCB与CCL供需偏紧，AI驱动长久景气

AI做事器和高端糜掷电子对PCB和覆铜板建议更高规格要求，使得高端产能蔓延赫然滞后于需求增长。高盛指出，跟着材料等第从M7/M8向更高规格升级，有计划产能蔓延濒临时代和成本双重拘谨。供给受限而需求抓续增长，使高端PCB与CCL行业具备较强的议价智力，价钱与盈利智力在中期维度内存在上行空间。

九、国产半导体干预加速阶段，AI与国产化酿成共振

高盛对国产半导体产业的判断愈加偏向结构性改善。跟着AI筹谋需求从云霄向边际、行业欺骗扩散，原土商场对算力、存储及配套芯片的需求抓续增长，为国内半导体企业提供了更信得过、可抓续的欺骗场景。

与此同期，供应链安全与成本遵守考量，使下旅客户对国产芯片、竖立与材料的接受度赫然普及。高盛合计，这种变化正在从“计谋驱动”冉冉转向“营业驱动”，订单考证节拍加速，有助于原土厂商在制程、良率与居品迭代上酿成正向轮回，从而鼓舞中国半导体产业干预更具内生能源的加速阶段。

十、自动驾驶与低轨卫星掀开中长久成漫空间

除短期详情趣较高的AI与糜掷电子外，高盛也体恤具备长久成长弧线的新兴鸿沟。L4级自动驾驶在Robotaxi和城市NOA场景中的冉冉落地，将抓续拉动芯片、传感器与系统集成需求。

同期，低轨卫星干预密集放射与营业化初期阶段，通讯规格升级与更新周期运行，有望在中长久内酿成新的科技投资干线。

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