北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）1月21日，宣布在光电合封（Co-packagedOptics，CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
据称，随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。
北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）1月21日，宣布在光电合封（Co-packagedOptics，CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
据称，随着人工智能和高性能计算工作负荷的快速增长，系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升。CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径。