《科创板日报》21日讯，正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
上一篇：米兰 欧盟祭出新规，拟强制淘汰华为、中兴设备！
下一篇：米兰app官网版 长电科技完成硅光引擎产品客户交付
