
投资界(ID:pedaily2012)2月13日音讯,3DAI推理芯片公司算苗科技陆续完成两轮融资,累计鸿沟近10亿元,其中Pre-A轮融资由源码成本、石溪成本聚首领投,联念念创投等多家半导体中枢产业方跟投。Pre-A1轮融资由襄禾成才智投,同期赢得国开金融、北京顺禧等国资布景成本加握。这次召募资金将助力宇宙产3D算力芯片的研发和量产。
两轮融资集聚国度产业成本、3DIC中枢供应链产业成本以及头部市集化基金,既是对算苗科技在3D算力芯片研发、量产能力的高度认同,亦然对3D芯片产业发展后劲的充分背书。
算苗科技是一家始终专注于3D算力芯片研发的公司,前身是声龙科技的子公司。
刻下,算苗东谈主员鸿沟近150东谈主,是一支绝顶精干且富饶创造力的团队。算苗科技聚独创始东谈主CTO刘明博士主导公司的硬件开导,领有十数年龙芯边幅开导资历以及逾越6年的3D芯片工程和居品化训戒;软件生态厚爱东谈主楼建光博士则是前微软征询院首席征询员,领有逾越20年东谈主工智能征询与诈欺使命训戒,曾与OpenAI连结开导Excel居品中基于当然谈话的交互式数据分析功能。
东谈主工智能时期的竞争中,推理成本径直关乎互联网巨头们的中枢竞争力。算苗科技笃信专用架构是芯片瞎想行业的势在必行,改日竞争的关节在于高效、易用的推理芯片定制化能力。采选凭借多年来对3D芯片工艺特色的深入磨合,以及对大模子推理算法的深入征询,算苗科技提议了3DTokenPU这一全新的架构,但愿以全新的揣摸架构股东智能揣摸的发展,赋能下一代东谈主工智能诈欺。
供应链是国内芯片瞎想公司无法避开的敛迹。国内3D堆叠工艺的产业化起步于2019年,彼时的晶圆厂皆聚焦于晶体管的微缩,而汪福全团队靠近的碰巧是个典型的访存瓶颈问题。为了追求极致的内存带,米兰团队经过多年研发,最终通过3D架构在访存上杀青了弯谈超车,委托了对先进工艺的十足依赖。更蹙迫的是,通过两代3D芯片的研发和量产,团队与中枢供应链伙伴联袂构建了宇宙产的3DIC产业生态,为大模子算力的“自主可控”打下了基础。
公司创始东谈主汪福全博士默示:“AI推理算力在改日将会像当今的水电气相同成为新时期的基础才智。”跟着AI推理需求的富贵发展,咱们概况正在见证算苗科技与国产3DIC供应链联袂走出一条不相同的算力基础才智自主可控之路。
{jz:field.toptypename/}汪福全博士默示:“3DIC刚刚起步,算苗科技莫得巨头公司冗长的历程和既定的框架,每一位工程师皆有契机主导颠覆性立异,参与从架构瞎想到工艺冲突的全历程,每个创意皆可能成为下一代芯片的中枢,为有梦念念的工程师们提供成长的空间及舞台。”
Pre-A轮聚首领投方源码成本董事总司理张洵默示:“在multi-agent和视频模子大爆发的布景下,推理场景的算力糜掷运行爆发式增长,算苗科技通过3DIC架构杀青的高带宽、低成本的惩办有诡计,恰是惩办这一核肉痛点的关节。源码对AI产业的布局酿成了从半导体材料(奕斯伟材料)、缔造(矽行半导体,加快纪元)、芯片(壁仞科技、长光辰芯、算苗科技、知总揣摸)到模子与诈欺(Kimi、Lovart、sand.ai、meshy),再到AI+机器东谈主场景(宇树科技、星河通用、hillbot、卧安机器东谈主、加快进化)等20多家企业的全产业链系统性卡位。咱们信赖,算苗科技凭借其在3DIC领域的深厚蕴蓄和对AI算法的深远领略,有能力独创AI芯片的新范式,引颈行业从2.5D时期步入3D时期。源码成本将用始终心态随同算苗科技等立异企业穿越周期,共同股东中国AI算力基础才智的变革与冲突。”